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J-GLOBAL ID：200903014567278510

基板処理装置

Inventor： 青山 正昭
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 大森 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994217216
Publication number (International publication number)：1996083750
Application date： Sep. 12, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 搬送軸数を減らし、ウエハの交換時間を短縮し、且つ露光装置内のプリアライメント機構を簡略化又は省略して、半導体素子等を製造する際のスループットを向上させる。【構成】 カセット9から搬送アーム12によりウエハ10を取り出し、搬送アーム12をスライダ本体11に沿って移動させてウエハ10をフォトレジスト塗布部18に移し、フォトレジストの塗布後に位置決め部17で中心及び回転角の位置決めが行われたウエハ10を、その状態を保持して搬送アーム12を介して投影露光装置21のウエハホルダ31上にロードする。露光後、ウエハホルダ31を+X方向に移動して、現像装置36側の搬送アーム38によりウエハ10をアンロードする。

Claim (excerpt)：

処理対象の基板に感光材料を塗布する感光材料塗布部と;該感光材料塗布部で感光材料が塗布された基板の位置決めを行う基板ステージを有し、前記基板上にマスクパターンを露光する露光部と;該露光部でマスクパターンの露光が行われた基板の現像を行う現像部と;を有する基板処理装置であって、前記感光材料塗布部で感光材料が塗布された基板の回転角を所定の角度に設定するプリアライメント手段と;該プリアライメント手段で設定された回転角を保持して前記基板を前記露光部に搬送する第1の基板搬送手段と;前記露光部で前記基板が前記感光材料塗布部から設置される位置と異なる位置から前記基板を前記現像部に搬送する第2の基板搬送手段と;を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-248519   Applicant：キヤノン株式会社
• 半導体基板処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-143844   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平4-171805
  
• 特開平4-107947