Pat

J-GLOBAL ID：200903014661587969

回路基板及びその製造方法

Inventor： 岡島 芳彦 ,  加藤 和男
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996180801
Publication number (International publication number)：1998027832
Application date： Jul. 10, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 信頼性の高いプローブカードを安定して得ることのできる回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 基板表面の単結晶回路上に棒状単結晶体を形成した回路基板であって、該棒状単結晶体の前記単結晶回路表面から50μmの位置での直径をDとするとき、該棒状単結晶体の中心が前記単結晶回路の先端から1.5D以上離れていることを特徴とする回路基板である。また、棒状単結晶体が形成され始める金属層の中心位置を、単結晶回路の先端から1.5D以上離れるように、位置合わせすることを特徴とする回路基板製造方法である。

Claim (excerpt)：

基板表面の単結晶回路上に棒状単結晶体を形成した回路基板であって、該棒状単結晶体の前記単結晶回路の表面から50μmの位置の直径をDとするときに、該棒状単結晶体の中心が前記単結晶回路の先端から1.5D以上離れていることを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073

FI (2)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性針状構造体及びこれを用いた組立物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-241636   Applicant：電気化学工業株式会社