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J-GLOBAL ID:200903014665806347

金属微粒子秩序構造形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999352965
Publication number (International publication number):2001168317
Application date: Dec. 13, 1999
Publication date: Jun. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 本発明は基板上の自己組織化膜上に堆積した金属微粒子をチオール分子で被覆する際に、チオールで被覆された金属微粒子が自己組織化膜より遊離することを防止することを課題とする。【解決手段】 本発明では、基板上の自己組織化膜上に堆積した金属微粒子をチオール分子で被覆する際に、基板に電圧を印加して、金属微粒子を自己組織化膜表面上から遊離することを防ぎ、金属微粒子の秩序構造を形成する。
Claim (excerpt):
基板上に金属微粒子秩序構造を形成する方法において、(1)金属酸化膜基板をAPTS(3-(2-amino-ethylamino)propyltrimetoxysilane)を少なくとも含む溶液に浸漬して、該基板表面にAPTSの自己組織化膜(SAM)を形成する工程と、(2)粒径Dが0.8≦D≦10nmの金属微粒子のコロイドを含む溶液に該SAMを有する基板を浸漬し、該SAM表面に金属コロイドを付着する工程と、(3)該SAM表面に金属コロイドが付着した基板を、チオール基を有する物質を少なくとも含有する溶液に浸漬して、金属微粒子をチオール化し金属チオール粒子を得る工程と、(4)工程(3)と同時に、SAM表面に金属コロイドが付着した基板を第1の電極として、該溶液中に第2の電極を設けて、所定の大きさの電圧を印加する工程と、を少なくとも有する金属微粒子秩序構造形成方法。
IPC (2):
H01L 29/06 ,  H01L 29/66
FI (2):
H01L 29/06 ,  H01L 29/66
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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