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J-GLOBAL ID：200903014689288754

ダイシング用ウエハ保持フィルム

Inventor： 山本 修 ,  檜森 宏次
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229172
Publication number (International publication number)：1998072573
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハのダイシング工程で生じる半導体チップのチッピングの少ないダイシング用粘着フィルムを提供すること【解決手段】引張弾性率が19.0MPa以上、厚さが50〜350μmであるフィルム基材に、23°Cにおける動的粘弾性率が8×104 〜10×105 Paである粘着剤を厚さが0.2〜25μmを塗布してなる。

Claim (excerpt)：

引張弾性率が19.0MPa以上、厚さが50μm以上で350μm以下であるフィルム基材に、23°Cにおける動的粘弾性率が8×104 Pa以上で10×105 Pa以下である粘着剤を、厚さが0.2μm〜25μm塗布してなるダイシング用ウエハ保持フィルム。

IPC (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJW ,  H01L 21/301

FI (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJW ,  H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体ウエハ貼着用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-341495   Applicant：ダイアホイルヘキスト株式会社