Pat

J-GLOBAL ID：200903014726789343

MMICパッケージ

Inventor： 岡本 明 ,  中井 信也 ,  池田 博
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 川久保 新一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993078850
Publication number (International publication number)：1994268532
Application date： Mar. 12, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 無線機器の送信用パワーブースタおよびその周辺回路全体の形状が小さいMMICパッケージを提供するものである。【構成】 無線機器の送信用パワーブースタの入力整合回路、出力整合回路、出力ローパスフィルタ、出力バンドパスフィルタの少なくとも1つがセラミック多層基板に内蔵されているものである。

Claim (excerpt)：

無線機器の送信用パワーブースタチップの入力整合回路、出力整合回路、出力ローパスフィルタ、出力バンドパスフィルタの少なくとも1つがセラミック多層基板に内蔵されていることを特徴とするMMICパッケージ。

IPC (5)：

H04B 1/03 ,  H01P 3/08 ,  H04B 1/04 ,  H04B 1/08 ,  H04B 1/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 高放熱形複合基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-174895   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平3-286590
  
• 特開平4-225612
  
• 特開平3-286590
  
• 特開平4-225612