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J-GLOBAL ID：200903014805875760

プリプレグの製造方法

Inventor： 古川 満夫
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995337564
Publication number (International publication number)：1997174546
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 平滑性の高いプリプレグの製造方法を提供するものであり、このプリプレグを用い銅張積層板を製造すると、銅張積層板を構成する銅箔にシワが発生せず、エッチングを行っても配線回路にエッチング不良が発生しないプリプレグを提供することにある。【解決手段】 本発明のプリプレグの製造方法は、基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させ、加熱乾燥して該熱硬化性樹脂をBステージまで硬化したプリプレグを再加熱し、前記プリプレグ本体をロールにて加圧することを特徴とし、再加熱にて本プリプレグの熱硬化性樹脂を再溶融させた後、本プリプレグ本体を加圧ロールにて加圧し樹脂溜まりを押し潰し平滑化を行うことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させ、加熱乾燥して該熱硬化性樹脂をBステージまで硬化したプリプレグを再加熱し、前記プリプレグ本体をロールにて加圧することを特徴とするプリプレグの製造方法。

IPC (3)：

B29B 11/16 ,  B29K101:10 ,  B29K105:06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• プリプレグの平坦化装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-047387   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平3-128946