固体撮像装置およびその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (5)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 濱田百合子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003285133
Publication number (International publication number)：2005056999
Application date： Aug. 01, 2003
Publication date： Mar. 03, 2005
Summary：

【課題】α線の影響を低減し、画像ノイズの低減をはかることにより、高画質で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材200と、前記固体撮像素子102に接続された外部接続端子を具備し、前記透光性部材が低α線ガラスで構成される。また、半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成し、固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、半導体基板101表面に低α線ガラスからなる透光性部材200を接合し、この接合工程で得られた接合体を、固体撮像素子ごとに分離する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材と、前記固体撮像素子に接続された外部接続端子を具備し、前記透光性部材が低α線ガラスで構成された固体撮像装置。

IPC (4)：

H01L27/14 , H01L23/02 , H01L31/02 , H04N5/335

FI (4)：

H01L27/14 D , H01L23/02 J , H04N5/335 U , H01L31/02 B

F-Term (38)：

4M118AA05 , 4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118CA03 , 4M118CB14 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118FA35 , 4M118GB11 , 4M118GC08 , 4M118GD03 , 4M118GD04 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA23 , 4M118HA24 , 4M118HA30 , 5C024CX41 , 5C024CY47 , 5C024EX43 , 5C024GX01 , 5C024GY01 , 5F088AA01 , 5F088AB02 , 5F088BA04 , 5F088BA13 , 5F088BB03 , 5F088CB14 , 5F088CB17 , 5F088EA04 , 5F088EA06 , 5F088JA12 , 5F088JA13 , 5F088JA16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349016 Applicant：オリンパス光学工業株式会社

Cited by examiner (8)

撮像モジュールとその製造方法、および撮像モジュールを備えた撮像機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-134433 Applicant：キヤノン株式会社
光学装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-148599 Applicant：ソニー株式会社
特開平1-186646

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