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J-GLOBAL ID：200903014879083024

非接触式ICカード

Inventor： 西川 良樹
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997232712
Publication number (International publication number)：1999070768
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 コアシートとICチップボンディング基板とを密着させて、接続ワイヤの切断を生じさせない非接触式ICカードを得ることにある。【解決手段】 ICチップをボンディングした基板と、この基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非接触式ICカードであって、基板とコアシートとの間に接着層を有する。

Claim (excerpt)：

ICチップをボンディングした基板と該基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非接触式ICカードであって、前記基板とコアシートとの間に接着層を有することを特徴とする非接触式ICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-021785   Applicant：日立化成工業株式会社
• IC内蔵カード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-288739   Applicant：古河電気工業株式会社