Pat

J-GLOBAL ID：200903014892358563

ウェーハホルダおよび半導体ウェーハの製造方法

Inventor： アントン・フーバー ,  ローベルト・ドレクスラー
Applicant, Patent owner： ワッカー・ジルトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・ハルブライターマテリアリエン・アクチェンゲゼルシャフト
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998139895
Publication number (International publication number)：1999010532
Application date： May. 21, 1998
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェーハを、たとえその汚れの除去がおおざっぱで、その表面がまだ目にみえるほど汚れていても、特別の苦心をすることなく、研削や縁部に丸みを付ける作業を行なうことができるような方法を提供する。【解決手段】 本発明は、研削中に半導体ウェーハを固定するために支持体を有するウェーハホルダ(チャック)と、二つの平面に研削された面と、丸みの付いた縁部を有する半導体ウェーハを作成するための方法に関する。ウェーハホルダは、柔軟な材料から成る支持体を有する。この方法は、半導体ウェーハを、第1の面の研削中は、柔軟な支持体を有するウェーハホルダ上に固定し、第2の面の研削中は、固い支持体を有するウェーハホルダ上に固定することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

研削中に、半導体ウェーハを固定するための支持体を有するウェーハホルダ(チャック)であって、支持体が柔軟な材料から成ることを特徴とするウェーハホルダ。

IPC (4)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68

FI (4)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 G ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 研磨機における加圧プレート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-015718   Applicant：江口敏益