研磨機における加圧プレート

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994015718
Publication number (International publication number)：1995205019
Application date： Jan. 17, 1994
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハに残留する複雑な形状の面粗さに対処でき、且つ、超LSIを製造する過程の研磨機のイニシャルコストを画期的に低減させるものであり、従って、超LSIの1枚当たりの研磨コストを大幅にダウンさせることを目的とするものである。【構成】ポリシングプレートとベースプレートとの間にワークを挟着して研磨する研磨機において、ベースプレートへ軟質プレートを貼着し、軟質プレートへワークの非研磨面を液体によって貼着すると共に、ワークの外周辺へ研磨面より頂面を若干低くさせてコントロールリングを周設した構成である。

Claim (excerpt)：

ポリシングクロスを張着させ且つ一方の回転軸に軸着されたポリシングプレートと、ワークを保持し且つ他方の回転軸に軸着されたベースプレートと、前記ポリシングプレートと前記ベースプレートとの間にワークを挟着して研磨する研磨機において、前記ベースプレートへ軟質部材で形成された軟質プレートを貼着し、該軟質プレートへワークの非研磨面を液体によって貼着すると共に、該ワークの外周辺へ研磨面より頂面を若干低くさせてコントロールリングを周設したことを特徴とする研磨機における加圧プレート。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭49-125995
特開昭62-297064
特開昭55-011767

Show all

Return to Previous Page