Pat
J-GLOBAL ID：200903014957768985

弾性表面波分波器用パッケージ及び弾性表面波分波器用パッケージの製造方法

Inventor：
古池 一公

About 古池 一公


Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Agent (1)： 松浦 喜多男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003029043
Publication number (International publication number)：2003304139
Application date： Feb. 06, 2003
Publication date： Oct. 24, 2003
Summary：
【要約】【課題】 電子部品間等の干渉の影響を低減しうるとともに、位相整合回路電極の形成面積が縮小化可能である弾性表面波分波器用パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ダイアタッチ層3上に、弾性表面波フィルタFが実装されることとなる弾性表面波分波器用パッケージ1において、ダイアタッチ層3の下方、かつ底面層10の上方に、底面層10のランド電極10aと積層方向において重ならないように位相整合回路電極34,35を形成した。これにより、位相整合回路電極34,35は、他の電子部品と干渉しにくくなり弾性表面波分波器の性能が向上する。さらに、この位相整合回路電極34,35をスパイラルパターンとした。この構成によれば、位相整合回路電極34,35の周囲に発生する磁界を弱めることなく、この位相整合回路電極34,35の線路間隔tを狭くすることが可能となり、弾性表面波分波器パッケージ1を縮小化することができる。
Claim (excerpt)：
位相整合回路が内在され、ダイアタッチ電極を備えたダイアタッチ層が上面に形成され、送波電極と受波電極とを少なくとも有するランド電極と、グランド電極とを備えた底面層が下面に形成されてなる基層の、該ダイアタッチ層上に、単一又は複数の弾性表面波フィルタが実装されることとなる弾性表面波分波器用パッケージにおいて、前記位相整合回路の位相整合回路層に備えられた位相整合回路電極が、スパイラルパターンであることを特徴とする弾性表面波分波器用パッケージ。
IPC (3)：
H03H 9/25 ,  H01F 17/00 ,  H03H 3/08
FI (3)：
H03H 9/25 A ,  H01F 17/00 B ,  H03H 3/08
F-Term (9)：
5E070AA01 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5J097AA10 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097HA04 ,  5J097KK10 ,  5J097LL07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM