Pat

J-GLOBAL ID：200903041577568557

分波器パッケージ

Inventor： 伊形 理 ,  佐藤 良夫 ,  平沢 暢朗 ,  大森 秀樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998124839
Publication number (International publication number)：1998270976
Application date： Jul. 01, 1994
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】この発明は、分波器パッケージに関し、多層構造のパッケージ内部に埋め込まれたストリップ線路の接地端子数の調整によってフィルタ特性の劣化を改善することを目的とする。【解決手段】 それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つのフィルタ間の位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が積層化された少なくとも2つのストリップ線路により形成され、前記フィルタチップが、前記外部回路を接続するための共通信号端子と前記ストリップ線路を接続する信号線に対して並列に接続される並列腕の弾性表面波共振器と、直列に接続される直列腕の弾性表面波共振器とから構成され、さらに前記フィルタチップを接地するための接地用端子の数が前記並列腕の弾性表面波共振器の数よりも多く設けられることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

それぞれ異なる帯域中心周波数を有する2つの弾性表面波フィルタチップと、2つのフィルタ間の位相整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージであって、前記位相整合用回路が積層化された少なくとも2つのストリップ線路により形成され、前記フィルタチップが、前記外部回路を接続するための共通信号端子と前記ストリップ線路を接続する信号線に対して並列に接続される並列腕の弾性表面波共振器と、直列に接続される直列腕の弾性表面波共振器とから構成され、さらに前記フィルタチップを接地するための接地用端子の数が前記並列腕の弾性表面波共振器の数よりも多く設けられることを特徴とする分波器パッケージ。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/72

FI (2)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/72

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 分波器パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-258272   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-184962