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J-GLOBAL ID：200903015178650435

空洞充填材料

Inventor： 白坂 優 ,  森下 宣明 ,  野口 雅朗
Applicant, Patent owner： 秩父小野田株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995214172
Publication number (International publication number)：1997048654
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 多量且つ安価しかも容易に入手できる海水を使用して、良好な空洞充填特性を有する空洞充填材料を提供する。【解決手段】 フライアッシュ、セメント、遅延剤、及び海水を配合したA液と、珪酸ソーダ水溶液からなるB液を混合してなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

フライアッシュ、セメント、遅延剤、及び海水を配合したA液と、珪酸ソーダ水溶液からなるB液を混合してなることを特徴とする空洞充填材料。

IPC (8)：

C04B 28/26 ,  C04B 12/04 ,  E04G 23/02 ,  C04B 12:04 ,  C04B 14:10 ,  C04B 24:10 ,  C04B103:20 ,  C04B111:72

FI (3)：

C04B 28/26 ,  C04B 12/04 ,  E04G 23/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-192912
  
• 裏込め注入材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-075118   Applicant：日東精工株式会社
• セメント系泥水およびセメント系グラウト材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-173448   Applicant：住友セメント株式会社