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J-GLOBAL ID:200903015226733879
光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 正緒
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997230567
Publication number (International publication number):1999074395
Application date: Aug. 27, 1997
Publication date: Mar. 16, 1999
Summary:
【要約】【課題】 底板の反りを低減でき、電子冷却素子の劣化や光軸のずれが起こらない光半導体気密封止容器、及び光半導体モジュールを提供する。【解決手段】 金属、絶縁体、又は金属と絶縁体の複合体からなる枠体1と、枠体1に固定された第1の底板11と、第1の底板11に固定された金属からなる第2の底板12を備える。第1の底板11は金属の第2の底板12よりもヤング率が大きく、例えば第1の底板11はヤング率25×103kg/mm2以上、第2の底板は同15×103kg/mm2以下である。この容器を用いて、光半導体素子や電子冷却装置等を実装し、光半導体モジュールとする。
Claim (excerpt):
内部に光半導体素子を収納する光半導体気密封止容器において、金属、絶縁体、又は金属と絶縁体の複合体からなる枠体と、該枠体に固定された第1の底板と、該第1の底板の前記枠体と反対側の表面に固定され、該第1の底板よりもヤング率が小さい金属からなる第2の底板とを備えることを特徴とする光半導体気密封止容器。
IPC (5):
H01L 23/02
, H01L 23/06
, H01L 23/38
, H01L 31/0232
, H01L 33/00
FI (5):
H01L 23/02 F
, H01L 23/06 Z
, H01L 23/38
, H01L 33/00 M
, H01L 31/02 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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半導体用高熱伝導性セラミックスパッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-165903
Applicant:住友電気工業株式会社
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