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J-GLOBAL ID：200903098116263560

半導体用高熱伝導性セラミックスパッケージ

Inventor： 夏原 益宏 ,  請川 治平
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 越場 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994165903
Publication number (International publication number)：1995099268
Application date： Jun. 24, 1994
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【構成】 上面に半導体素子4を搭載したAlNまたはBeOの基板1と、基板1の下面に接合された基板1と同寸のCu板2と、それらを搭載するCu-W合金の金属部材3とを備える。基板1の下面でなく、逆に基板1の上面にCu板2が接合されていても、基板1の両面にCu板2が接合されていてもよい。また、金属部材3は、Cu板2が接合された基板1の厚さに対応して、基板搭載部分が薄くされていてもよい。【効果】 熱抵抗が従来のセラミックスパッケージよりも小さく、低コストで製造できる。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載するAlNまたはBeOのセラミックス基板と、前記セラミックス基板の半導体素子を搭載する側とは反対側の面に接合され、前記セラミックス基板の厚さ以上の厚さを有するCuまたはCuを主とする合金の金属板とを含むことを特徴とする半導体用高熱伝導性セラミックスパッケージ。

IPC (5)：

H01L 23/12 301 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373

FI (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-318550   Applicant：株式会社東芝
• 特開平1-086538
  
• 特開昭63-254751