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J-GLOBAL ID：200903015273288778

バンプ形成方法

Inventor： 松村 信弥 ,  壁下 朗
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991225916
Publication number (International publication number)：1993067618
Application date： Sep. 05, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 1アクションで、任意の高さのバンプを形成できるバンプ形成方法を提供することを目的とする。【構成】 バンプ材料(金箔など)13を、所定形状にバンプ材料打抜き装置14で打抜き、打抜いたバンプ形成材料13aを被ボンディング材12の被ボンディング部12a(電極パッド)に、バンプ形成ツール15で固着させるバンプ形成方法。

Claim (excerpt)：

バンプ材料を所定形状にバンプ材料打抜き装置で打抜き、打抜いたバンプ形成材料を被ボンディング材の電極パッドにバンプ形成ツールで固着させるバンプ形成方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-010542
  
• ハンダバンプ構造および形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-285869   Applicant：日本電気株式会社