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J-GLOBAL ID：200903015405211273

プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法

Inventor： 大森 史博 ,  和田 幸裕 ,  湯浅 正敏 ,  和田 恵一郎 ,  下瀬 真 ,  中島 賢二 ,  大久保 美佐緒
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 佐野 英一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992361176
Publication number (International publication number)：1994200216
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 250°C以下の熱圧着条件で、耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れたプリント基板用耐熱性接着剤フィルムを提供することを目的とする。【構成】 シリコンユニットを有するポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂プリント基板用耐熱性接着剤フィルムであって必要によりエポキシ樹脂硬化剤を配合する。また、ポリイミド樹脂構造中にエポキシ樹脂と反応性を有する官能基を導入することもできる。使用方法としては、被接着物の間に挿入し、圧力1〜1000kg/cm2 、温度20〜250°Cの条件で熱圧着して使用する。

Claim (excerpt)：

シリコンユニットを有するポリイミド樹脂70〜99重量%及びエポキシ樹脂1〜30重量%よりなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。

IPC (6)：

C09J 7/00 JHK ,  C09J 5/06 JGV ,  C09J163/00 JFP ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/38 ,  C08G 73/10 NTF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 特開平4-036321
  
• 特開平3-014890
  
• 耐熱性樹脂接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-161598   Applicant：宇部興産株式会社
• 特開昭63-099280
  
• 特開平2-158681
  
• 特開平2-158681
  
• 特開昭63-099580
  
• 耐熱性接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-356085   Applicant：宇部興産株式会社
• 耐熱性の接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-354142   Applicant：宇部興産株式会社
• 耐熱性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-285374   Applicant：宇部興産株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-276392   Applicant：日立化成工業株式会社