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J-GLOBAL ID：200903015645114615

熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品

Inventor：
飛田 雅之

About 飛田 雅之

, 
舘田 伸哉

About 舘田 伸哉

, 
木村 恒久

About 木村 恒久

, 
山登 正文

About 山登 正文


Applicant, Patent owner：
ポリマテック株式会社

About ポリマテック株式会社


Agent (1)： 松田 省躬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000264439
Publication number (International publication number)：2002069392
Application date： Aug. 31, 2000
Publication date： Mar. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】熱伝導率が大きく放熱性にすぐれ、かつ電気絶縁性で引剥がし強度も良好である窒化ホウ素粉末が一定方向に配向した熱伝導性接着フィルムで接着した電子部品【解決手段】 窒化ホウ素粉末を含むフィルム組成物に磁場を印加させて組成物中の窒化ホウ素粉末を一定方向に配向させて固化させた熱伝導性接着フィルム、その製造方法、ならびに発熱する素子と伝熱部材間を、窒化ホウ素粉末が一定方向に配向した熱伝導性接着フィルムで接着したことを特徴とする電子部品
Claim (excerpt)：
窒化ホウ素粉末が、固体状接着剤中に一定方向に配向されていることを特徴とする熱伝導性接着フィルム
IPC (5)：
C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/373
FI (5)：
C09J 7/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/36 M
F-Term (49)：
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA10 ,  4J040CA001 ,  4J040DA001 ,  4J040DB001 ,  4J040DE001 ,  4J040DF001 ,  4J040DG001 ,  4J040EB021 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK001 ,  4J040HA326 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21 ,  5F047BA21 ,  5F047BA33 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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