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J-GLOBAL ID：200903015665362445

半導体装置

Inventor： 吉水 敏和
Applicant, Patent owner： 株式会社メガチップス
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993165270
Publication number (International publication number)：1995022575
Application date： Jul. 05, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 放熱を効率良く実行できるマルチ・チップ・モジュールを得る。【構成】 マルチ・チップ・モジュールのベース基板に搭載される半導体集積回路チップ203aをベース基板202にフェイスダウンで搭載し、裏面から研磨してその厚みを薄くするようにした。【効果】 半導体集積回路チップがベース基板に搭載後にその厚みが薄くされるので、本来ならウエハ工程を流せない薄いチップをベース基板に搭載でき、かつその熱伝導性が高いため、放熱性が向上する。

Claim (excerpt)：

複数の半導体集積回路チップをパッケージに封入しない状態で同一基板上に搭載し、当該基板をパッケージに収容してなる半導体装置において、上記半導体集積回路チップを、上記基板上に搭載後に研磨してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-147352
  
• 特開平2-031437
  
• 半導体モジユール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-265678   Applicant：富士通株式会社