熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004374299
Publication number (International publication number)：2005206831
Application date： Dec. 24, 2004
Publication date： Aug. 04, 2005
Summary：

【課題】優れた力学的物性とICパッケージの高周波化にも対応できる優れた電気的特性とを兼備し、かつ、高温下にさらされる熱履歴を受けた場合であっても、熱履歴前後の寸法変化が小さい、すなわち、線膨張率が小さい例えば樹脂シートなどの成形体を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シートを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂100重量部に対し、エンジニアリングプラスチックス0.5〜100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部およびエポキシ樹脂硬化剤が含有されてなり、かつ、成形体とされた時にエンジニアリングプラスチックスが分散相として存在することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、および、上記熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする樹脂シート、ならびに、上記樹脂シートからなることを特徴とする絶縁基板用樹脂シート。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂100重量部に対し、エンジニアリングプラスチックス0.5〜100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部およびエポキシ樹脂硬化剤が含有されてなり、かつ、成形体とされた時にエンジニアリングプラスチックスが分散相として存在することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L63/00 , C08G59/02 , C08K7/00 , C08K9/04 , H05K1/03

FI (5)：

C08L63/00 Z , C08G59/02 , C08K7/00 , C08K9/04 , H05K1/03 610L

F-Term (16)：

4J002AA002 , 4J002CD001 , 4J002CM042 , 4J002CN032 , 4J002DJ006 , 4J002DJ056 , 4J002FA016 , 4J002FB086 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036DA01 , 4J036DB06 , 4J036FA05 , 4J036FB14 , 4J036FB15 , 4J036JA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-360677 Applicant：日立化成工業株式会社

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