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J-GLOBAL ID:200903015706467060
半導体装置及びその製法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996282054
Publication number (International publication number):1998125826
Application date: Oct. 24, 1996
Publication date: May. 15, 1998
Summary:
【要約】【課題】外部に露出する入出力端子とヒートシンク間の絶縁耐圧を向上させるとともに、ヒートシンクとリードフレーム間の放熱特性を改善する。【解決手段】絶縁耐圧は、リードフレーム特に入出力端子をヒートシンクに対して垂直方向になるよう樹脂の表面に出すこと、放熱特性はヒートシンクとリードフレーム間に無機質フィラー含有絶縁接着シートを挿入することで解決できる。【効果】外部端子と入出力端子をヒートシンクに対して垂直に出しているため、絶縁特性が向上し、かつ無機質フィラー含有絶縁接着シートを絶縁に用いているため、放熱特性が安定する。
Claim (excerpt):
リードフレーム上に複数の半導体チップあるいは抵抗,コンデンサ等電子部品が搭載され、熱硬化性樹脂でモールドされた半導体装置において、金属材からなる放熱板等ヒートシンクと該リードフレームとを有機樹脂からなる絶縁接着シートを介して接着し、熱硬化性樹脂で気密封止された半導体装置。
IPC (4):
H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 25/07
, H01L 25/18
FI (3):
H01L 23/28 B
, H01L 23/36 A
, H01L 25/04 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-168940
Applicant:株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
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特開昭54-042986
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特開昭54-042986
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