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J-GLOBAL ID：200903015706467060

半導体装置及びその製法

Inventor： 高橋 正昭 ,  小川 敏夫 ,  合田 正広 ,  神村 典孝 ,  鈴木 和弘 ,  遠藤 常博
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996282054
Publication number (International publication number)：1998125826
Application date： Oct. 24, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】外部に露出する入出力端子とヒートシンク間の絶縁耐圧を向上させるとともに、ヒートシンクとリードフレーム間の放熱特性を改善する。【解決手段】絶縁耐圧は、リードフレーム特に入出力端子をヒートシンクに対して垂直方向になるよう樹脂の表面に出すこと、放熱特性はヒートシンクとリードフレーム間に無機質フィラー含有絶縁接着シートを挿入することで解決できる。【効果】外部端子と入出力端子をヒートシンクに対して垂直に出しているため、絶縁特性が向上し、かつ無機質フィラー含有絶縁接着シートを絶縁に用いているため、放熱特性が安定する。

Claim (excerpt)：

リードフレーム上に複数の半導体チップあるいは抵抗,コンデンサ等電子部品が搭載され、熱硬化性樹脂でモールドされた半導体装置において、金属材からなる放熱板等ヒートシンクと該リードフレームとを有機樹脂からなる絶縁接着シートを介して接着し、熱硬化性樹脂で気密封止された半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3)：

H01L 23/28 B ,  H01L 23/36 A ,  H01L 25/04 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-168940   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 特開昭54-042986
  
• 特開昭54-042986