高誘電率フィルム

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995165469
Publication number (International publication number)：1997012742
Application date： Jun. 30, 1995
Publication date： Jan. 14, 1997
Summary：

【要約】【目的】高誘電率でかつ絶縁層厚みが薄いフィルムを得て多層プリント配線板とすることにより、コンデンサとして使用した時の静電容量を大きくする。【構成】熱硬化性樹脂、無機粉末を主成分として構成される脆さと取扱性を改良した高誘電率フィルム及びこのフィルムの片面、両面に銅箔を配置した金属張りフィルム。例えば、熱硬化性樹脂に、重量平均分子量100,000以上の高分子量エポキシ樹脂を用いる。

Claim (excerpt)：

フィルム形成能を有し、粘弾性スペクトル測定で求められる貯蔵弾性率が、室温において2〜5GPaである熱硬化性樹脂および誘電率が50以上である無機粉末を主成分として構成される高誘電率フィルム。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFC , B32B 15/08 , B32B 27/18 , H01G 4/06 , H01G 4/18 , C08L 63/00 NJF

FI (6)：

C08J 5/18 CFC , B32B 15/08 J , B32B 27/18 Z , C08L 63/00 NJF , H01G 4/06 , H01G 4/24 321 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

電気用積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-221931 Applicant：松下電工株式会社
特開平1-248404
エポキシ樹脂組成物及びプリント基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-330422 Applicant：電気化学工業株式会社

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