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J-GLOBAL ID：200903015900637309

表面保護用接着フィルム

Inventor： 池田 功一 ,  森本 雄一 ,  砂川 誠 ,  桑原 豊 ,  奥村 和人
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992259608
Publication number (International publication number)：1994108023
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【構成】 基材の片面に粘着剤層が設けられてなる表面保護用接着フィルムであって、該基材のヤング率が0〜30°Cの雰囲気下において20kgf/mm2 以上、かつ40〜60°Cの雰囲気下において13kgf/mm2 以下であり、さらに該基材の100%伸長時の残留応力値(伸長後10分経過後の値)が、40〜60°Cにおいて0.5kgf/mm2 以下である表面保護用接着フィルム。当該基材が非晶質のポリアルファオレフィンから選ばれる少なくとも一種および他の熱可塑性樹脂から選ばれる少なくとも一種よりなることを特徴とする表面保護用接着フィルム。当該基材がエチレン-メタクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂よりなる表面保護用接着フィルム。【効果】 本発明の表面保護用接着フィルムは、絞り加工性、剥離作業性ともに良好である。

Claim (excerpt)：

基材の片面に粘着剤層が設けられてなる表面保護用接着フィルムであって、該基材のヤング率が0〜30°Cの雰囲気下において20kgf/mm2以上、かつ40〜60°Cの雰囲気下において13kgf/mm2 以下であり、さらに該基材の100%伸長時の残留応力値(伸長後10分経過後の値)が、40〜60°Cにおいて0.5kgf/mm2 以下である表面保護用接着フィルム。

IPC (3)：

C09J 7/02 JLF ,  C09J 7/02 JHU ,  B65D 65/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平4-106175
  
• 特開昭52-071537
  
• 特開昭55-149364
  
• 特開平3-121167
  
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-348857   Applicant：古河電気工業株式会社