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J-GLOBAL ID：200903016129424370

半田接合法及び装置

Inventor： 二瓶 正恭 ,  大貫 仁 ,  九嶋 忠雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993266879
Publication number (International publication number)：1995122581
Application date： Oct. 26, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、接合面との間に半田箔を挿入密着し加熱接合する半田接合法に関し、その目的は大面積を高信頼性で接合できる半田接合法を提供するにある。【構成】図1は本発明の半田接合法の原理を示したものである。接合面及び半田箔をイオン等の加速粒子でクリーニングし、さらにクリーニングされたそれぞれの面に銀,金等の不活性金属を被覆し加熱接合する。【効果】接合欠陥をほぼ0にすることができ、また接合半田界面の熱疲労寿命も従来法に比べ1.8 倍にすることができるので信頼性を大幅に向上させる効果がある。

Claim (excerpt)：

接合面は金属とし、接合面と接合面の間に半田箔を挟み加熱し接合する半田接合法において、接合面及び半田箔をイオン等の加速粒子でクリーニングし、さらにクリーニングされたそれぞれの面に銀,金等の不活性金属を被覆し還元雰囲気で加熱接合することを特徴とする半田接合法。

IPC (4)：

H01L 21/52 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  H01L 23/12