Rchr
J-GLOBAL ID：200901004305468170   Update date: Feb. 14, 2024

Oonuki Jin

オオヌキ ジン | Oonuki Jin
Affiliation and department：
Ibaraki University Professor Emeritus, (College of Engineering)

About Ibaraki University Professor Emeritus, (College of Engineering)


Job title： Professor Emeritus
Research keywords  (1)： ULSI,配線材料、実装材料、パワー半導体、エレクトロマイグレーション、磁気記録媒体、界面構造
Papers (37)：
ｍore...
Patents (5)：
  • 半導体装置、半導体装置用基板および該基板の製造方法
  • 半導体集積回路装置用ルテニウムバリア膜とその作成方法及び該ルテニウムバリア膜を有する半導体集積回路装置とその製造方法
  • 半導体集積回路装置用バリア材の探索方法
  • 金属層の結晶粒径及び粒径分布評価方法並びにそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
  • 半導体集積回路装置およびその製造方法
Books (4)：
  • 半導体材料工学
    内田老鶴圃 2004
  • 金属データブック 、V電気磁気機能材料、1電気材料、2半導体材料、
    丸善 2004
  • 溶接・接合便覧、14.4組み立て実装におけるマイクロ接合技術と機器
    丸善 2003
  • マテリアルの事典、4.11 マイクロ配線材料 4.12 デバイス実装材料
    朝倉書店 2002
Lectures and oral presentations  (5)：
  • 高純度めっきプロセスにより形成した超微細Cu配線の結晶構造と抵抗率
    (日本金属学会春期大会 2012)
  • 超高速LSI用低抵抗率Cu配線材料の研究
    (東北大学多元物質科学研究所 第20回素材工学研究懇談会 2011)
  • Resistivity reduction for very narrow Cu wiring
    (220th ECS Meeting 2011)
  • ナノ構造制御による次世代LSI用低抵抗率Cu配線の形成
    (日本金属学会2010秋期大会 2010)
  • 8インチ上は用めっきプロセスおよびアニール技術革新による低抵抗Cu配線の形成と次世代LSIへの展開
    (JST育成研究成果発表会 2010)
Education (1)：
  • - 1974 Tohoku University Graduate School, Division of Engineering Materials Science
Professional career (1)：
  • PhD (Hokkaido University)
Work history (4)：
  • 2003/04 - 茨城大学工学部物質工学科教授、現在に至る
  • 1999/04 - 2003/03 秋田県立大学システム科学技術学部電子情報システム学科教授、電子材料・物性工学講座担当
  • 1997/04 - 1999/03 茨城大学大学院理工学研究科客員助教授
  • 1974/04 - 1999/03 日立製作所日立研究所勤務、機能性薄膜研究センター、パワーデバイス部、材料第二研究部兼材料基盤技術センター主任研究員等を歴任
Awards (3)：
  • 2013/09/19 - 茨城大学 学長学術表彰(優秀賞)
  • 2013/03/27 - 日本金属学会 第52回 谷川ーハリス賞
  • 1988 - 日立製作所 空尽賞
Association Membership(s) (1)：
The Japan Institute of Metals
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM