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J-GLOBAL ID：200903016229590722

混成集積回路装置

Inventor： 坂本 則明 ,  小林 義幸
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000011190
Publication number (International publication number)：2001203395
Application date： Jan. 20, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 プリント基板に発光素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、光量を増大させる。【解決手段】 金属基板11の上には、Niが被着されたCuパターンを形成し、この上に反射手段RFを固着し、底面に発光素子15を実装する。Niは、耐食性に優れ、光反射効率も優れているので、基板表面自身が反射板として活用でき、また反射手段RFにより発光ダイオードから発射される殆どの光を上方へ反射させることができる。またレンズ19を発光素子それぞれに形成することで発射効率をより改善させることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板上に形成された第1の電極と、前記第1の電極と離間されて形成された第2の電極と、前記第1の電極に一方の電極が接続され、前記第2の電極に他方の電極が接続された発光素子と、前記発光素子の周囲を囲み、前記基板に固定された反射手段とを有することを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18

FI (3)：

H01L 33/00 N ,  H05K 1/11 A ,  H05K 1/18 J

F-Term (24)：

5E317AA01 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC03 ,  5E317CD34 ,  5E317GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC57 ,  5E336GG03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA83 ,  5F041DC07 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• LED実装基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-105153   Applicant：松下電工株式会社
• 発光ダイオードランプ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-142003   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開昭62-229987