半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安富耕二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998163994
Publication number (International publication number)：1999354710
Application date： Jun. 11, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】複数の半導体チップを電気的に接続した状態で1パッケージ化したもので、ワイヤーボンディング時の素子劣化を防止するものである。【解決手段】アイランド60上に第1の半導体チップ50と第2の半導体チップ51を固着し、この間に対応するアイランド54に開口部56を設け、ブリッジ57を形成する。そしてブリッヂと半導体チップとの接続は、半導体チップ側のボンディングパッドは、ボールボンドで、ブリッヂ側は、スティチボンディングでワイヤーボンドする。また橋絡部からのノイズの浸入を考え、離間部84の設置または絶縁性接着剤による固着を採用しても良い。

Claim (excerpt)：

第1の半導体チップの固着領域を有する第1のアイランドおよび第2の半導体チップの固着領域を有する第2のアイランドと、前記第1のアイランドと前記第2のアイランド間を橋渡しする2本の橋絡リードと、前記第1のアイランド、前記第2のアイランドの周辺に延在された複数のリードと、前記第1のアイランドに固着された第1の半導体チップおよび前記第2のアイランド固着された第2の半導体チップと、前記第1の半導体チップおよび第2の半導体チップと前記リードを電気的に接続する第1の金属細線と、前記第1のアイランド、前記第2のアイランドおよび前記橋絡リードとで囲まれた領域に設けられ、電気的に分離されたボンデイング可能なブリッヂと、前記半導体チップと前記ブリッジとの間に設けられ、半導体チップ側の接続はボールボンデイングで、前記ブリッヂ側の接続はステッチボンディングで実現される第2の金属細線とを有し、前記第1のアイランドと前記第2のアイランドとを電気的に分離するため、前記2本の橋絡リードはそれぞれ分離されていることを特徴とした半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/52 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 321

FI (3)：

H01L 23/52 D , H01L 21/60 301 B , H01L 21/60 321 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平4-119640
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-069688 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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