Pat
J-GLOBAL ID：200903016302650097

粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法

Inventor：
佐伯 尚哉

About 佐伯 尚哉

, 
市川 功

About 市川 功

, 
賤機 弘憲

About 賤機 弘憲


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (3)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008170533
Publication number (International publication number)：2009030043
Application date： Jun. 30, 2008
Publication date： Feb. 12, 2009
Summary：
【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しい湿熱環境におかれた後に、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を実現することができる粘接着シートを提供すること。【解決手段】ベンジル(メタ)アクリレートから導かれる構造単位を20〜95重量%含有するアクリル共重合体(A)と、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)と、熱硬化剤(C)とを含有することを特徴とする粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が、基材上に形成されてなる粘接着シート。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
ベンジル(メタ)アクリレートから導かれる構造単位を20〜95重量%含有するアクリル共重合体(A)と、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)と、熱硬化剤(C)とを含有する粘接着剤組成物。
IPC (6)：
C09J 133/04 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301
FI (6)：
C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 M
F-Term (51)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EC001 ,  4J040EC071 ,  4J040EF282 ,  4J040EH012 ,  4J040FA012 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040HD30 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040HD37 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA31 ,  4J040KA32 ,  4J040KA35 ,  4J040KA42 ,  4J040LA07 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PA33 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
Show all
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM