金属と有機物の接合方法および配線板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993207916
Publication number (International publication number)：1995066549
Application date： Aug. 23, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】ハローイング現象や薬液残さによる腐食、接合不良等の問題点が発生せず、簡単なプロセスによる信頼性の高い金属と有機物の接合方法と、その方法により導体金属と有機絶縁物とを接合した高接合信頼性を有する配線板の提供を目的とする。【構成】原料タンク13に入っている接合促進層形成用材料は気化させられて真空槽6内に導かれ、放電電極17とアース電極18との間にプラズマ19を発生し、内層配線板7の表面に接合促進層となる重合膜が気相合成される。このようにして処理された内層配線板7とプリプレグを組み合わせ、積層成形して接合させた後、公知の方法により導体回路を形成し、多層配線板を得る。以上のように、気相合成された接合促進層が介在することにより、高信頼性の接合が得られる。

Claim (excerpt)：

金属または有機物の表面に接合促進層を気相合成して形成した後、前記金属に有機物または前記有機物に金属を接合することを特徴とする金属と有機物の接合方法。

IPC (5)：

H05K 3/38 , C09J183/00 JGF , H05K 3/00 , H05K 3/18 , H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭60-183787
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-021777 Applicant：東芝ケミカル株式会社
特開平2-277294

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