導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004237004
Publication number (International publication number)：2005101554
Application date： Aug. 17, 2004
Publication date： Apr. 14, 2005
Summary：

【課題】金属微粒子が高密度に分散され、その密着性及び耐久性に優れる金属微粒子吸着領域がパターン状に形成された金属微粒子パターン形成方法、及び該金属微粒子パターン形成方法を用いた導電性パターン形成方法を提供する。【解決手段】支持体上に、側鎖に重合開始能を有する官能基及び架橋性基を有するポリマーを架橋反応により固定化してなる重合開始層を設ける工程と、該重合開始層表面に、金属イオン又は金属塩を含有し得る機能を有するグラフトポリマーからなる領域をパターン状に形成する工程と、該グラフトポリマー層に金属イオン又は金属塩を含有させた後、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させ、金属微粒子分散領域を形成する工程と、を有することを特徴とする金属微粒子パターン形成方法、及び、該金属微粒子パターン形成方法を用いた導電性パターン形成方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

支持体上に、側鎖に重合開始能を有する官能基及び架橋性基を有するポリマーを架橋反応により固定化してなる重合開始層を設ける工程と、該重合開始層表面に、金属イオン又は金属塩を含有し得る機能を有するグラフトポリマーからなる領域をパターン状に形成する工程と、該グラフトポリマーからなる領域に金属イオン又は金属塩を含有させた後、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させ、金属微粒子分散領域を形成する工程と、を有することを特徴とする金属微粒子パターン形成方法。

IPC (4)：

H05K3/10 , G03F7/004 , G03F7/26 , G03F7/40

FI (4)：

H05K3/10 C , G03F7/004 521 , G03F7/26 521 , G03F7/40 521

F-Term (29)：

2H025AA00 , 2H025AA13 , 2H025AA14 , 2H025AA19 , 2H025AB15 , 2H025AB17 , 2H025AC01 , 2H025AC08 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BH03 , 2H025CB14 , 2H025CB41 , 2H025FA10 , 2H025FA37 , 2H096AA26 , 2H096AA27 , 2H096AA30 , 2H096BA20 , 2H096EA04 , 2H096EA23 , 2H096HA09 , 2H096JA04 , 2H096LA30 , 5E343AA12 , 5E343AA38 , 5E343DD02 , 5E343GG11 , 5E343GG13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

電磁波シールド材料並びにこの材料を用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-224017 Applicant：日立化成工業株式会社
高密度磁気記録媒体パターンドメディアとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-284946 Applicant：科学技術振興事業団, 科学技術庁金属材料技術研究所長

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