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J-GLOBAL ID:200903016429297345

導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000239916
Publication number (International publication number):2002056716
Application date: Aug. 08, 2000
Publication date: Feb. 22, 2002
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、粘度が経時的に上昇することが抑制され、さらに脱脂過程におけるガス発生を低減させ得る導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 本発明の導電性ペーストは、平均粒径1.0μm以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性高分子分散剤と、沸点が120°C以上220°C以下であるアミンと、を含有してなる導電性ペーストであって、アミン類は、導電性ペースト100重量%のうち、0.1〜5.0重量%含有することを特徴とする。また、本発明の積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層が積層されてなるセラミック積層体と、セラミック層間に形成された複数の内部電極とを備え、内部電極は、本発明の導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
平均粒径1.0μm以下の導電粉末と、有機ビヒクルと、アニオン性高分子分散剤と、沸点が120°C以上220°C以下であるアミンと、を含有してなる導電性ペーストであって、前記アミンは、前記導電性ペースト100重量%のうち、0.1〜5.0重量%含有することを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (2):
H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361
FI (2):
H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361
F-Term (8):
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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