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J-GLOBAL ID：200903016488811370

レーザー切断装置

Inventor： 宋 炳 俊
Applicant, Patent owner： 宋 炳 俊
Agent (1)： 小島 高城郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995031675
Publication number (International publication number)：1996103880
Application date： Jan. 27, 1995
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 レーザー切断装置、特に包装ボックス製造時使われるダイ製作用合板などに切断溝を加工するに適合したレーザー切断装置を提供する。【構成】 被加工物に照射されるレーザービームの幅を調節するための被加工物とレーザー集光レンズ間の間隔調整手段と、被加工物に対するレーザービームの照射時間を調節するための被加工物のレーザービームに対する相対速度調整手段と、切断溝の上端部の切断幅と下端部の切断幅を測定するための切断幅測定手段と、測定された切断溝の上端・下端部の切断幅と規定値を比較し、比較結果により、間隔調整手段と相対速度調整手段を制御する制御手段を含む。【効果】 これにより、被加工物に規定された寸法の切断溝を容易に形成することができる。

Claim (excerpt)：

レーザービームを発生するレーザー発振器と前記レーザー発振器から発生されるレーザービームを集光するレーザー集光レンズを備えて被加工物に所定幅の切断溝を加工するためのレーザー切断装置において、前記被加工物に照射される前記レーザービームの幅を調節するための前記被加工物と前記レーザー集光レンズ間の間隔調整手段と、前記被加工部に対する前記レーザービームの照射時間を調節するための前記被加工物の前記レーザービームに対する相対速度調整手段と、前記切断溝の上端部の切断幅と下端部の切断幅を測定するための切断幅測定手段と、前記測定された切断溝の上・下端部の切断幅と規定値を比較し、前記比較結果により前記間隔調整手段と相対速度調整手段を制御する制御手段を含むことを特徴とするレーザー切断装置。

IPC (4)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-160849   Applicant：ファナック株式会社
• 特開平4-138887
  
• 特開平4-017987
  
• 特開昭58-050190