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J-GLOBAL ID:200903016496791222

バインダレスボード及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002247830
Publication number (International publication number):2003200407
Application date: Aug. 27, 2002
Publication date: Jul. 15, 2003
Summary:
【要約】【課題】 高温で加熱をする必要なく得ることができ、十分な力学的強度を有し、且つ臭いや変色の問題もない、リサイクルが容易なバインダレスボードを提供する。【解決手段】 ヘミセルロースを含有する植物細片4を加熱加圧成形して、植物細片4に含まれる接着成分で植物細片同士を接着させることによってバインダレスボードを製造する。この際に植物細片4に水蒸気を供給しながら加熱加圧成形をしてバインダレスボードを製造する。植物細片4に水蒸気を供給することによって160°C〜180°Cの比較的低い温度条件下でヘミセルロース等を接着成分に変性させることができると共に水蒸気によって均一に加熱しながら成形を行なうことができる。
Claim (excerpt):
ヘミセルロースを含有する植物細片を加熱加圧成形して、植物細片に含まれる接着成分で植物細片同士を接着させることによって得られるバインダレスボードにおいて、植物細片に水蒸気を供給しながら加熱加圧成形をして得られたことを特徴とするバインダレスボード。
IPC (2):
B27N 3/04 ,  B27N 3/08
FI (2):
B27N 3/04 D ,  B27N 3/08
F-Term (14):
2B260AA12 ,  2B260BA05 ,  2B260BA07 ,  2B260BA18 ,  2B260BA19 ,  2B260CA02 ,  2B260CB01 ,  2B260CD30 ,  2B260EA05 ,  2B260EB01 ,  2B260EB02 ,  2B260EB06 ,  2B260EB13 ,  2B260EB19
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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