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J-GLOBAL ID：201001039233265953   Update date: Nov. 03, 2023

Tatsumi Kohei

タツミ コウヘイ | Tatsumi Kohei
Affiliation and department：
Waseda University Faculty of Science and Engineering Graduate School of Information, Production, and Systems

About Waseda University Faculty of Science and Engineering Graduate School of Information, Production, and Systems


Job title： Professor
Research field  (1)： Structural and functional materials
Research keywords  (1)： Electronic Materials
Research theme for competitive and other funds  (4)：
  • 2018 - 2021 太陽電池コンタクター長寿命化接続技術の基盤研究
  • 2014 - 2019 自動車向けSiC耐熱モジュール実装技術の研究開発
  • 2015 - 2017 ナノNi粒子による応力緩和型高温実装用インタコネクション技術研究
  • 2010 - 企業との共同研究
Papers (94)：
  • Xinguang Yu, Zhi Fu, Isamu Morisako, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi. Improvement in the reliability of crystalline silicon solar cell interconnection by using Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) technology. Japanese Journal of Applied Physics. 2023. 62. 1
  • Yasunori Tanaka, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Mayumi Ito, Koichi Higashimine, Kohei Tatsumi. Direct bonding of Ni nanoparticles to a semiconductor Al electrode in air and its form. Yosetsu Gakkai Ronbunshu/Quarterly Journal of the Japan Welding Society. 2023. 41. 1. 159-167
  • Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi. High-temperature resistant interconnection using Ni nanoparticles and Al microparticles paste sintered in an atmosphere. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2023. 62. 1
  • Keiko Koshiba, Kohei Tatsumi. The Effect of Aluminum Oxide Layer and Annealing Atmosphere on Diffusion Behavior of Ni/Al Film. JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS AND MATERIALS. 2023. 87. 3. 81-87
  • Xinguang Yu, Zhi Fu, Isamu Morisako, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi. Improvement in the reliability of crystalline silicon solar cell interconnection by using Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) technology. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2023. 62. 1
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MISC (1)：
  • UNO Tomohiro, TATSUMI Kohei. Corrosion of Intermetallic Layer and Reliability of Au/Al Bonds. 1999. 63. 3. 406-415
Patents (12)：
  • 半導体素子接合構造、半導体素子接合構造の生成方法及び導電性接合剤
  • 電極接続方法及び電極接続構造
  • 耐熱評価用TEG
  • 金属ナノ粒子を用いた金属接合構造及び金属接合方法
  • 金属ナノ粒子を用いた金属接合構造及び金属接合方法並びに金属接合材料
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Books (13)：
  • EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 「SiCを中心としたパワーデバイスの高耐熱実装技術」
    技術情報協会 2018
  • 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 「SiCパワーデバイスのための高温耐熱接合技術」
    技術情報協会 2017
  • 研究開発リーダー 「新規事業開発のための一次情報と内部情報の効果的収集の仕方」
    技術情報協会 2014
  • 市場開拓、開発テーマ発掘のためのマーケティングの具体的手法と経験事例集 調査データに基づいた評価、分析手法を実務で実践するには
    技術情報協会 2013
  • 2022年を見据えた研究テーマ発掘の実践ノウハウ集「新規事業における情報収集と研究開発」
    技術情報協会 2012
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Lectures and oral presentations  (32)：
  • 共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性
    (日本金属学会 第167回秋期講演大会 2020)
  • 山形Cuリードを用いた基盤埋込型パワーデバイス実装技術の研究
    (エレクトロニクス実装学会第34回春季講演大会 2020)
  • Cuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性
    (日本金属学会 第166回春期講演大会 2020)
  • 共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性
    (日本金属学会 第166回春期講演大会 2020)
  • コールドスプレー法によるパワーモジュールヒートシンク作製と評価
    (日本金属学会 第166回春期講演大会 2020)
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Education (3)：
  • - 1983 RWTH Aachen Graduate School, Division of Materials Science Allgemeine Metallkunde und Metallphsik
  • - 1978 Waseda University Graduate School, Division of Science and Engineering Metallurgy
  • Waseda University Faculty of Science and Engineering Metallurgy
Professional career (1)：
  • Dr.-Ing. (RWTH Aachen (Germany))
Work history (9)：
  • 2008 - 2010 新日鉄マテリアルズ 取締役技術部長
  • 2008 - 2010 新日鉄マテリアルズ(現:日鉄ケミカル&マテリアル) 取締役技術部長
  • 2010 - Waseda University Graduate School of Information Production and Systems
  • 2001 - 2008 新日本製鐵株式会社 先端技術研究所 新材料研究部長
  • 2001 - 2008 新日本製鐵(現:日本製鉄)株式会社 先端技術研究所 新材料研究部長
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Awards (5)：
  • 2019/12 - 日経エレクトロニクス パワー・エレクトロニクス・アワード 2019最優秀賞
  • 2008/04 - 日経BP技術賞
  • 1996/07 - 溶接学会マイクロ接合研究委員会 優秀研究賞
  • 1992/07 - ASME/JSME優秀論文賞
  • 1991/05 - SHM(エレクトロニクス実装学会)優秀論文賞 (橘記念論文賞)
Association Membership(s) (3)：
エレクトロニクス実装学会 ,  日本金属学会 ,  応用物理学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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