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J-GLOBAL ID：200903016527798867

ワーク保持装置及び両頭研削装置

Inventor：
岩瀬 昭雄

About 岩瀬 昭雄

, 
大橋 靖司

About 大橋 靖司


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002261843
Publication number (International publication number)：2004098198
Application date： Sep. 06, 2002
Publication date： Apr. 02, 2004
Summary：
【課題】本発明は、光学部品のガラスや半導体シリコンウエハのような薄型ワークの両面を処理する加工装置に好適なワーク保持装置及び両頭研削装置に関し、ローラの交換頻度を低減し、ワーク保持装置のメンテナンス及び、ワークの厚み加工精度の向上を図ることを目的とする。【解決手段】ローラを有するワーク保持装置において、ローラ50と、クランプ部溝付きローラ30と、駆動用溝付きローラ60とに設けられた溝部で、ワーク80の外周部を一対の面接触で挟持することにより、ワーク80をローラの回転軸方向と、前記ローラの回転軸に直交する方向に対しての振動及び移動を制御して、研削加工を行う。【選択図】 図5
Claim (excerpt)：
ローラを用いてワークを保持するワーク保持装置において、 前記ローラに前記ワークの位置規制を行なう溝部を形成すると共に、 前記ローラの回転軸方向に対する位置調整を行う位置調整機構を設けたことを特徴とするワーク保持装置。
IPC (2)：
B24B41/06 ,  B24B7/17
FI (2)：
B24B41/06 L ,  B24B7/17 Z
F-Term (9)：
3C034AA08 ,  3C034BB71 ,  3C034CB07 ,  3C034DD10 ,  3C043BA09 ,  3C043BC07 ,  3C043CC04 ,  3C043DD05 ,  3C043DD11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 両面研磨装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-037680   Applicant：日立造船株式会社
  • ウェハの両面加工方法及び装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-254907   Applicant：トーヨーエイテック株式会社

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