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J-GLOBAL ID：200903016553751470

ダイボンディング用樹脂ペースト

Inventor：
松田 豊

About 松田 豊

, 
坂本 有史

About 坂本 有史


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995223225
Publication number (International publication number)：1997067553
Application date： Aug. 31, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：
【要約】【課題】 基材への低汚染性、耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)加水分解塩素量500ppm以下で、常温で液状の2官能の芳香族エポキシ樹脂、(B)硬化剤として4,4′-ジアミノ-3,3′-ジエチルジフェニルメタン、(C)1,8-ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデセン-7及び/又はその塩、(D)一次粒子の平均粒径が2〜50nmでかつ表面にシラノール基が存在する超微粒子シリカ粉末、及び(E)無機フィラーを必須成分とし、(A)が100重量部に対し(C)を0.01〜1重量部、全ペースト中に(D)を0.05〜5重量%、(E)を10〜90重量%含むダイボンディング用樹脂ペースト。
Claim (excerpt)：
(A)加水分解塩素量500ppm以下で、常温で液状の2官能の芳香族エポキシ樹脂、(B)硬化剤として4,4′-ジアミノ-3,3′-ジエチルジフェニルメタン、(C)1,8-ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデセン-7及び/又はその塩、(D)一次粒子の平均粒径が2〜50nmでかつ表面にシラノール基が存在する超微粒子シリカ粉末、及び(E)無機フィラーを必須成分とし、(A)が100重量部に対し(C)を0.01〜1重量部、全ペースト中に(D)を0.05〜5重量%、(E)を10〜90重量%含むことを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。
IPC (4)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 21/52
FI (4)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 21/52 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-070428   Applicant：三井石油化学工業株式会社
  • 特開昭64-052768
  • 特開平4-292616
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