電子部品実装方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996167056
Publication number (International publication number)：1998013093
Application date： Jun. 27, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】不良ノズルの状態を自動で判断し、効率的かつ円滑にノズルのメンテナンスを行って生産効率を向上する。【解決手段】電子部品を実装するために電子部品の吸着と装着を行うノズルを複数有する電子部品実装手段と、ノズルによって吸着した電子部品の画像を撮像する撮像手段と、その撮像手段にて取り込んだ電子部品の画像を解析し電子部品の吸着状態を検査する認識制御手段を備えた電子部品実装機による電子部品実装方法において、任意のノズルに関して吸着ミスを所定回数繰り返したノズルを不良ノズルと判定する際に、ノズルの先端面の画像を撮像手段にて取り込み、認識制御手段にてその画像を解析し、ノズルの先端面の状態を検査する。

Claim (excerpt)：

電子部品を実装するために電子部品の吸着と装着を行うノズルを複数有する電子部品実装手段と、ノズルによって吸着した電子部品の画像を撮像する撮像手段と、その撮像手段にて取り込んだ電子部品の画像を解析し電子部品の吸着状態を検査する認識制御手段を備えた電子部品実装機による電子部品実装方法において、任意のノズルに関して吸着ミスを所定回数繰り返したノズルを不良ノズルと判定する際に、ノズルの先端面の画像を撮像手段にて取り込み、認識制御手段にてその画像を解析し、ノズルの先端面の状態を検査することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

FI (3)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 B , H05K 13/08 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭62-155599
電子部品実装方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-160813 Applicant：松下電器産業株式会社

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