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J-GLOBAL ID：200903016597341422

部品の接続良否検査方法

Inventor： 秦野 弘 ,  野村 和正
Applicant, Patent owner： 株式会社山武
Agent (1)： 堀 進 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998216745
Publication number (International publication number)：2000046749
Application date： Jul. 31, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 回路基板上に実装された部品の接続状態の良否を検査する方法であって、良品の特徴のばらつきを抽出してこれを除く安定した部分を学習し、これに基づいて検査対象の画像の特徴を比較するようにして、良否を正しく判定できる検査方法を提供する。【解決手段】 複数の良品サンプルの映像から良品画像を生成し、共分散行列を求めるステップ(L1)、得られた共分散行列から基底ベクトルを求めるステップ(L2)、及び前記良品画像から前記基底ベクトルの成分を除去し、良品の特徴画像を求めるステップ(L3)を含む学習処理と、検査対象の回路基板の映像から検査画像を生成し、該検査画像から前記基底ベクトルの成分を除去ッるステップ(J1)、除去した結果と前記良品の特徴画像との差を求めるステップ(J2)、及び得られた差を所定の値と比較して良否を判定するステップ(J3)を含む判定処理とを実行する。

Claim (excerpt)：

回路基板上に実装された部品の接続状態の良否を検査する方法において、(a)複数の良品サンプルの映像から良品画像を生成し、共分散行列を求めるステップ、(b)得られた共分散行列から基底ベクトルを求めるステップ、及び(c)前記良品画像から前記基底ベクトルの成分を除去し、良品の特徴画像を求めるステップを含む学習処理と、(d)検査対象の回路基板の映像から検査画像を生成し、該検査画像から前記基底ベクトルの成分を除去するステップ、(e)除去した結果と前記良品の特徴画像との差を求めるステップ、及び(f)得られた差を所定の値と比較して良否を判定するステップを含む判定処理とを実行することを特徴とする、部品の接続良否検査方法。

IPC (3)：

G01N 21/88 ,  H05K 3/34 512 ,  G01B 11/24

FI (3)：

G01N 21/88 F ,  H05K 3/34 512 B ,  G01B 11/24 F

F-Term (35)：

2F065AA56 ,  2F065BB02 ,  2F065CC26 ,  2F065DD04 ,  2F065DD06 ,  2F065DD09 ,  2F065FF01 ,  2F065FF42 ,  2F065GG03 ,  2F065GG17 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ19 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ32 ,  2F065QQ34 ,  2F065QQ36 ,  2F065QQ41 ,  2F065RR04 ,  2F065UU05 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051AC04 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051EB05 ,  2G051ED07 ,  2G051ED11 ,  5E319CC22 ,  5E319CD53

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 画像処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-078462   Applicant：三菱電機株式会社