レーザー微小穿孔方法、及びレーザー微小穿孔装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：木村勝彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996215097
Publication number (International publication number)：1998034365
Application date： Jul. 26, 1996
Publication date： Feb. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】金属やセラミック等の硬質材料に、レーザー光の損失を可及的に少なくして均一な微小孔を一定のピッチで同時に穿設すること。【解決手段】レーザー光源装置1からのビームを所定のビーム径に調整後、被穿設部材の表面に対してビームを穿孔すべき孔を中心とするように走査手段5により揺動させ、位相格子9により一定ピッチで並ぶ複数の回折ビームに分岐させてから被穿孔部材Wに照射する。

Claim (excerpt)：

レーザー光源からのレーザービームを所定のビーム径に調整後、被穿設部材に形成すべき通孔とほぼ同程度の範囲で揺動させるように走査する工程と、位相分配により穿設すべき孔のピッチに合わせて複数の回折ビームを発生させる工程と、前記回折ビームを被穿孔部材に照射する工程とからなるレーザー微小穿孔方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , B41J 2/135 , G02B 27/09

FI (6)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 A , B23K 26/06 C , B23K 26/06 J , B41J 3/04 103 N , G02B 27/00 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

レーザ転写加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-092716 Applicant：三菱電機株式会社
インクジェットヘッドの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-140329 Applicant：セイコーエプソン株式会社
レーザー加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-301888 Applicant：株式会社東芝

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