半導体ウエハのバンプ電極めっき装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：清水守 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993009025
Publication number (International publication number)：1994224202
Application date： Jan. 22, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエハの口径の大小にかかわらず、めっき槽(カップ)の交換をしなくてすみ、めっき液が被めっき物である半導体ウエハに均一に噴流し接するとともに、めっき液温度のバラツキを補正し、しかも半導体ウエハを回転させるようにし、生産性を向上させるとともに、半導体ウエハのめっき形状不良を抑え、チップ良品率を向上させることができる半導体ウエハのバンプ電極めっき装置を提供する。【構成】めっき槽31と、該めっき槽31の中に置かれた噴流ノズル32と、該めっき槽31に半導体ウエハ40をセットし、めっき液を噴流させて半導体ウエハ40にバンプ電極を形成するめっき装置において、噴流ノズル32を長方形に形成し、その内部を複数に分割し、それぞれに陽極電極33を配置し、その分割された各ノズルの流入口にめっき液導管34が接続され、該めっき液導管34に接続されるとともにめっき液を噴流させる循環噴流用ポンプ群45を具備する。

Claim (excerpt)：

めっき槽と、該めっき槽の中に置かれた噴流ノズルと、前記めっき槽に半導体ウエハをセットし、めっき液を噴流させて半導体ウエハにバンプ電極を形成するめっき装置において、前記噴流ノズルを長方形に形成し、その内部を複数に分割し、それぞれに陽極電極を配置し、該分割された各ノズルの流入口にめっき液導管が接続され、該めっき液導管に接続されるとともに、めっき液を噴流させる複数台の循環ポンプを具備することを特徴とする半導体ウエハのバンプ電極めっき装置。

IPC (3)：

H01L 21/321 , C25D 5/08 , H01L 21/288

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開平4-311591
特開平4-311591
半導体製造方法並びにその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-133502 Applicant：菅沼啓一郎

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