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J-GLOBAL ID：200903016877603996

改良型ポリテトラフルオロエチレン薄膜チップ・キャリア

Inventor： ナタリー・バーバラ・ファイルヒェンフェルト ,  ジョン・スチーブン・クレスゲ ,  スコット・プレストン・モア ,  ロナルド・ピーター・ノワク ,  ジェームズ・ウォーレン・ウィルソン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998008680
Publication number (International publication number)：1998214920
Application date： Jan. 20, 1998
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 速い信号速度と低い誘電率と細線回路とを有する有機キャリアを提供すること。【解決手段】 本発明は、有機誘電体層と、誘電体層上に配設された第1の回路層と、第1の誘電体層および第1の回路層の上に配設された有機共形被覆と、その共形層上に配設された線幅約0.05mm(2.0ミル)以下、好ましくは約0.025mm(1.0ミル)以下、より好ましくは約0.018mm(0.7ミル)、線間距離約0.038mm(1.5ミル)以下、好ましくは約0.028mm(1.1ミル)の細線回路層とを含む、特にフリップ・チップと併用するのに有用な有機チップ・キャリアを提供する。誘電体層はガラス繊維織布を含まないことが好ましい。共形被覆は、約1.5ないし3.5の誘電率、および約30%より大きい平面度を有することが好ましい。

Claim (excerpt)：

a.誘電率約1.5ないし3.5の誘電体層と、b.その誘電体層上に配設され接着する第1の回路層と、c.約30%より大きい平面度と、約1.5ないし3.5の誘電率とを有し、第1の回路層および誘電体層の上に配設された共形被覆と、d.共形被覆上に配設され、0.025mm(1ミル)より細い線幅と0.038mm(1.5ミル)以下の線間距離を有する線を含む第2の回路層と、e.共形被覆を貫通して配設され、第1の回路層と第2の回路層とを接続する少なくとも1個の導電性ビアとを備える有機チップ・キャリア。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/14

FI (3)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 多重レベル高密度相互接続構造体及び高密度相互接続構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-175743   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• アブレーション加工用フッ素系樹脂組成物および加工フッ素系樹脂基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-024508   Applicant：日東電工株式会社
• フッ素化ポリマー組成物及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-069549   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭61-080896