Pat
J-GLOBAL ID:200903016881549351

セラミックグリ-ンシ-ト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995328389
Publication number (International publication number):1997142941
Application date: Nov. 21, 1995
Publication date: Jun. 03, 1997
Summary:
【要約】【課題】特にAg、Cu、Auなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック配線基板の製造に使用されるセラミックグリ-ンシ-トに関して、脱バインダ-性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシ-ト強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホ-ルの形成性に優れるセラミックグリ-ンシ-トを提供すること。【解決手段】セラミック原料粉末とバインダ-とを含むセラミックグリ-ンシ-トにおいて、該バインダ-が平均分子量2.0×105以上、酸価2.4以上7.2以下、ガラス転移温度(Tg)50°C以上90°C以下のアクリル樹脂であることを特徴とするセラミックグリ-ンシ-ト。バインダ-がメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂であること。可塑剤としてジオクチルフタレ-ト(DOP)および、またはジブチルフタレ-ト(DBP)を含有すること。
Claim (excerpt):
セラミック原料粉末とバインダ-とを含むセラミックグリ-ンシ-トにおいて、該バインダ-が平均分子量2.0×105以上、酸価2.4以上7.2以下、ガラス転移温度(Tg)50°C以上90°C以下のアクリル樹脂であることを特徴とするセラミックグリ-ンシ-ト。
IPC (4):
C04B 35/632 ,  C04B 35/622 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (4):
C04B 35/00 108 ,  H05K 1/03 610 B ,  H05K 1/03 610 D ,  C04B 35/00 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page