回路基板装着用のキャビネット

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：服部毅巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996158149
Publication number (International publication number)：1998013041
Application date： Jun. 19, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】回路基板装着用のキャビネットに関し、補助的な部材を用いることなく、ファンユニットの冷却効果を容易に維持できるようにする。【解決手段】キャビネット10では、各ユニット受け具18(簡略化のため図(A)のみに表示)に、回路ユニット13A、回路ユニット13Bというように増設していく度に、エアフィルタユニット14およびケース161の設置位置も下げていく。そして、図(B)に示すように、4個目の回路ユニット13Dの装着時にケース161にファン162を装着して、ファンユニット16を完成させる。最終的に6個の回路ユニット13A,13B,13C,13D,13E,13Fを装着した状態では、空気は電源盤17の通気孔171aや、図13で示した背面板111から吸入されて、各回路ユニットを冷却する。

Claim (excerpt)：

多数の回路基板を有する回路ユニットが上下方向に積層される回路基板装着用のキャビネットにおいて、前記回路ユニットおよび冷却用のファンユニットを手前側から着脱可能なレールを有するユニット受け具が、前記回路ユニットの各着脱位置に取り付けられていることを特徴とする回路基板装着用のキャビネット。

IPC (3)：

H05K 5/00 , H05K 7/18 , H05K 7/20

FI (4)：

H05K 5/00 A , H05K 7/18 K , H05K 7/20 U , H05K 7/20 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ファンパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-039902 Applicant：富士通株式会社
回路パッケージの放熱板ユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-198006 Applicant：富士通株式会社
電子装置の冷却構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-000133 Applicant：富士通株式会社

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