Pat
J-GLOBAL ID：200903016933900214
半導体基板の実装構造およびその構造に使用した実装用カバー
Inventor：
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999337749
Publication number (International publication number)：2001156190
Application date： Nov. 29, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：
【要約】【課題】 検出領域が狭くなるのを防止するとともに、信頼性を向上させる。【解決手段】 ケース母体2上の半導体基板3はボンディングワイヤ5によってフレーム4に結線され、ボンディングワイヤ5は封止樹脂7によって封止されている。実装用カバー8には半導体基板3を露呈する開口10が設けられ、この開口10の端部は半導体基板3にまで延設されている。この延設部は、表面が下方に向かって開口10の中心方向に傾斜する傾斜面9aを有するテーパ部9によって形成されている。
Claim (excerpt)：
半導体基板をフレームに結線するボンディングワイヤと、このボンディングワイヤを封止する封止樹脂と、この封止樹脂を覆う実装用カバーとを備え、この実装用カバーに前記半導体基板を露呈させる開口を設けた半導体基板の実装構造において、前記実装用カバーの開口の端部を前記半導体基板上にまで延設し、この延設部を、下方に向かって開口の中心方向に傾斜する傾斜面を有するテーパ部によって形成したことを特徴とする半導体基板の実装構造。
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
Return to Previous Page
