Pat
J-GLOBAL ID：200903069035307554

集積回路のダイを露出させる開口部を有する集積回路装置とその製造方法

Inventor：
マシュー エム サラティノ

About マシュー エム サラティノ

, 
エス ジェームズ スチュードベイカー

About エス ジェームズ スチュードベイカー


Applicant, Patent owner：
ハリス コーポレイション

About ハリス コーポレイション


Agent (1)： 伊東 忠彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997008968
Publication number (International publication number)：1997289268
Application date： Jan. 21, 1997
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、集積回路のダイに対する信頼性の高い環境の封止を行うため、ダイの直接的な接触が可能な集積回路装置の提供を目的とする。【解決手段】 本発明による集積回路装置は、集積回路のダイと、ダイを取り囲み、ダイの一部を露出させる開口部を有するカプセル化材料の本体部と、開口部に近接したカプセル化材料の本体部に取付けられた導電性部材又はフレームとを有する指紋検知装置を含む。導電性材料は、ダイに接着的に固定され、接着剤及び導電性部材は、カプセル化材料の本体部とダイとの間の中間面に対する封止として機能し、製造の中間段階の間に、除去可能な材料の本体部を取り囲むフレームを画成する。組立体をカプセル化するためプラスチックが射出成形されると共に、除去可能な材料の本体部とフレームは集積回路のダイ上に配置される。
Claim (excerpt)：
集積回路のダイと、上記集積回路のダイを取り囲み、上記集積回路のダイの一部分を露出させる開口部を中に有するカプセル化材料の本体部と、上記開口部に近接した上記カプセル化材料の本体部に取付けられたフレーム部材とからなる集積回路装置。
IPC (2)：
H01L 23/28 ,  G06T 1/00
FI (2)：
H01L 23/28 Z ,  G06F 15/64 G
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 半導体素子の封止構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-192542   Applicant：セイコーエプソン株式会社
  • 指紋センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-219539   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 静電保護チップを具えた半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-290985   Applicant：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
Show all
Cited by examiner (7)
  • 半導体素子の封止構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-192542   Applicant：セイコーエプソン株式会社
  • 指紋センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-219539   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 静電保護チップを具えた半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-290985   Applicant：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM