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J-GLOBAL ID:200903017006872544

シームレスエアバッグカバー用樹脂組成物及びそれを用いてなるシームレスエアバッグカバー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大谷 保
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003111010
Publication number (International publication number):2004315640
Application date: Apr. 16, 2003
Publication date: Nov. 11, 2004
Summary:
【課題】インパネを成形した場合でも十分な性能を有し、シームレスエアバッグカバー付きインストルメントパネルを一体成形が可能で、リサイクル時にも同一部品として処理することができるシームレスエアバッグカバー用樹脂組成物をを提供すること。【解決手段】(A)ポリプロピレン50〜95質量%、(B)熱可塑性エラストマー0〜20質量%及び(C)タルク5〜30質量%からなり、該タルクのうち、平均粒径が10μmを超えるタルクが組成物基準で5質量%以上であるシームレスエアバッグカバー用樹脂組成物である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)ポリプロピレン50〜95質量%、(B)熱可塑性エラストマー0〜20質量%及び(C)タルク5〜30質量%からなり、該タルクのうち、平均粒径が10μmを超えるタルクが組成物基準で5質量%以上であるシームレスエアバッグカバー用樹脂組成物。
IPC (4):
C08L23/10 ,  B60K37/00 ,  B60R21/20 ,  C08K3/34
FI (5):
C08L23/10 ,  B60K37/00 B ,  B60K37/00 J ,  B60R21/20 ,  C08K3/34
F-Term (19):
3D044BA07 ,  3D044BA11 ,  3D044BB01 ,  3D044BC04 ,  3D044BC15 ,  3D054AA03 ,  3D054AA14 ,  3D054BB09 ,  3D054BB16 ,  3D054FF04 ,  4J002BB052 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB152 ,  4J002BP012 ,  4J002BP021 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD016 ,  4J002GN00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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