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J-GLOBAL ID:200903017054708900

改善されたはんだ付け適性及び耐溶剤性をもつ電気積層板用の変性ポリフェニレンオキシド樹脂系の製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 生沼 徳二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994011274
Publication number (International publication number):1995003053
Application date: Feb. 03, 1994
Publication date: Jan. 06, 1995
Summary:
【要約】【目的】 本発明は熱硬化ポリフェニレンオキシド及びエポキシの配合物を繊維強化積層体、特にウィギンス・テープ法によって製造される積層体に加工し得る無溶剤法に関する。【構成】 本発明方法の一形態はポリフェニレンオキシド粉末と液状エポキシ物質とを、随意に難燃化剤及び触媒とともに、好ましくは高剪断ミキサー中で高温で、たとえば約100-130°Cの範囲の温度で、配合処理することからなる。得られる前段反応配合物即ち部分硬化配合物はウィギンス・テープ法、又は場合によっては繊維強化積層体への慣用のプレス法、に使用するための粉末に微粒状化されるに十分に固化されている。かく製造される樹脂系は熱可塑性樹脂系に比較して改善されたはんだ耐性及び改善された耐有機溶剤性の両方を達成する。
Claim (excerpt):
つぎの工程:(a)ポリフェニレンオキシド(PPO)粉末を高温で液状エポキシ物質と配合してPPO/エポキシ前段反応生成物を形成し;(b)得られるPPO/エポキシ前段反応生成物を微粒子体に粒状化し;(c)該微粒子体を補強用布又は補強用繊維の一又はそれ以上と組み合わせ;そして(d)工程(c)の組み合わせ体を高温及び高圧で硬化する;工程を含んでなる熱硬化ポリフェニレンオキシド/エポキシプレプレグの製造法。
IPC (4):
C08J 5/24 CFC ,  C08G 59/40 NJE ,  C08L 63/00 NJY ,  C08L 63:00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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