配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000049755
Publication number (International publication number)：2001244609
Application date： Feb. 25, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】高集積化のための細線化に対応することができ、信頼性の高い多層基板に適用することができる配線基板を製造コストを低減して簡易に得ることができる配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板を提供すること。【解決手段】樹脂の射出成形により、一方の主面に配線用の溝12を有する基材11を得る。レーザやドリルなどによりスルーホール形成部分の溝12に基材11を貫通する穴13を形成する。次いで、基材11の溝12及び穴13に導電材料である導電ペースト14を充填する。その後、導電ペースト14を所定の温度で乾燥させ、硬化させる。最後に、配線側の主面を表面精密研磨して表面のコンタミ層(残存する導電ペースト)を除去する。このようにして片面基板1が作製される。

Claim (excerpt)：

所定形状のキャビティを有する金型に基板材料を供給して成形することにより配線基板を製造する方法であって、一方の主面上に、基材に転写する凸状パターンが形成され転写用金型を金型本体に装着することにより、前記一方の主面側にキャビティを形成する工程と、前記キャビティに基板材料を供給して配線用溝を有する基材を成形する工程と、前記配線用溝に導電材料を充填することにより配線を形成する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/10 , H05K 3/00 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (5)：

H05K 3/10 E , H05K 3/00 W , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 G

F-Term (48)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CD01 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E343AA01 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343BB02 , 5E343BB03 , 5E343BB21 , 5E343BB72 , 5E343DD01 , 5E343EE33 , 5E343EE43 , 5E343ER49 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA29 , 5E346AA35 , 5E346AA42 , 5E346BB01 , 5E346BB11 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346CC53 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346DD45 , 5E346EE06 , 5E346FF22 , 5E346FF27 , 5E346GG02 , 5E346GG19 , 5E346GG24 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH26 , 5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-085687 Applicant：住友ベークライト株式会社, ソニー株式会社
特開平2-117194
半導体ウエハの研削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-356325 Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社

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