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J-GLOBAL ID：200903017137375791

研磨装置

Inventor： 大久保 安教
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993018072
Publication number (International publication number)：1994208980
Application date： Jan. 08, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、半導体ウエハや石英基板等の硬脆材料を研磨して形成した研磨面の平坦度とともに、研磨面の品質の向上を図る。【構成】 定盤11と、定盤11に保持される研磨マット21と、被加工物(例えばシリコンウエハ91)を保持するもので研磨マット21に対向する状態に設けた保持具12とを備えた研磨装置1であって、研磨マット21が、軟質マット22と、その上層に設けた複数の穴23に埋め込む状態に設けた硬質マット24とより構成されているものである。または、図示はしないが、軟質マットと、その上面に設けたもので複数の孔を形成した硬質マットとで研磨マットを形成したものである。あるいは、軟質マットと、その上面に設けたもので複数の孔を形成した硬質マットと、各孔を埋め込む状態に形成した軟質マットとで研磨マットを形成したものである。

Claim (excerpt)：

被加工物を保持する保持具と、前記被加工物を研磨するもので前記保持具に対向する状態に設けた研磨マットと、前記研磨マットを保持する定盤とを備えた研磨装置において、前記研磨マットが、軟質マットと、前記軟質マットの上層に設けた複数の穴を埋め込む状態に形成した硬質マットとよりなることを特徴とする研磨装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 7/22 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ウェーハの研磨板及び研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-232022   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社