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J-GLOBAL ID：200903017216772445

半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置

Inventor： 木越 将次 ,  安藤 芳雄 ,  澤村 泰司
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997215111
Publication number (International publication number)：1998178054
Application date： Aug. 08, 1997
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】 加工性、接着力、絶縁信頼性および耐久性に優れる新規な半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、本発明の半導体集積回路接続用基板によって高密度実装用の半導体装置の信頼性および易加工性に基づく経済性を向上させることができる。【解決手段】 絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板であって、接着剤層を形成する接着剤組成物が、必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、(B)導体パターンが形成されていない層および(C)接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板であって、(C)接着剤層を構成する接着剤組成物が必須成分として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ少なくとも1種類以上含むことを特徴とする半導体集積回路接続用基板。

IPC (7)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C09J 9/00 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12

FI (7)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  C09J 9/00 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-066282
  
• 特開昭63-003074
  
• TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-064078   Applicant：東レ株式会社